2026年4月主板上市的红板科技(603459)7月23日晚间连发三份投资公告，宣布将投资建设“高阶mSAP高端精密电路板产业化项目”“高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目”“赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目”，三个项目均围绕公司印刷电路板（PCB）主业开展，预计总投资金额不超过60亿元，全部为自有资金及自筹资金。
红板科技方面介绍，“高阶mSAP高端精密电路板产业化项目”符合国家高端PCB技术升级、电子信息产业体制升级、先进制造业发展等相关产业政策导向，有利于公司把握高端电子行业增长机遇。“高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目”系公司匹配高端PCB中长期发展规划的重要产能布局，“赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目”系公司匹配高端PCB中长期扩产规划的前置配套布局，三个项目的启动标志着红板科技在高端PCB领域产能布局继续提速。
备受投资者关注的“高阶mSAP高端精密电路板产业化项目”，预计总投资额不超过50亿元，是三个项目中投资规模最大的项目，依托全资子公司赣州红板现有厂区资源建设，是红板科技聚焦核心主业、布局高阶HDI和mSAP道、优化产品结构、提升高附加值产品占比的重要举措，且契合当前行业市场发展趋势与公司长期战略规划。项目建成达产后，将主要生产高阶HDI和mSAP高端精密电路板等核心高端产品，产品可广泛适配高端通信电子、高端消费电子、高端显示等应用场景，主要供应国内外高端电子领域优质头部客户。
红板科技方面表示，当前高端电子产业持续升级，PCB行业高精密HDI电路板市场需求持续扩容，特别是随着AI服务器、消费电子、汽车电子等领域的快速发展，高阶HDI产品需求增长迅速，公司现有高阶HDI产能的瓶颈工序逐步趋于明显。“高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目”预计投资额不超过7亿元，通过技术改造与产能扩充，能够快速解决公司高精密HDI电路板产能瓶颈，提升产能规模，满足市场增长需求，增强公司在高端PCB赛道的产能与交付优势。
“赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目”预计投资额不超过3亿元，由赣州红板在现有厂区内实施，通过提前新建标准化厂房载体，能够锁定厂区建设空间，规避后续土地、基建成本上涨风险，为公司高端PCB产能扩张提供硬件支撑。
据悉，红板科技深耕高精密PCB领域多年，高端电路板订单储备充足，中长期客户拓展及产能投放规划清晰。（厉平）
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